口袋妖怪黑白2补丁(小米摄像机被爆三连环漏洞 智能硬件安全隐患日渐升温)

口袋妖怪黑白2补丁文章列表:

• 1、小米摄像机被爆三连环漏洞 智能硬件安全隐患日渐升温
• 2、发展方向是对是错？2021手机超牛黑科技详解
• 3、大灾变新变化已与原版等长 玩家感慨已经老了
• 4、黑苹果从入门到精通：X99八核 iMac Pro 搭建指南
• 5、冬奥问记者丨为什么短道速滑运动员裤子上有个白色椭圆形？

小米摄像机被爆三连环漏洞 智能硬件安全隐患日渐升温

小米智能摄像机的安全问题再度成为关注。昨日，国内安全漏洞平台乌云曝光其摄像机存在高危害等级漏洞,攻击者可以利用该漏洞，在没有用户名、口令等认证方式的条件下，远程控制小米摄像机，浏览视频信息。

据悉,这是近期内小米摄像机第三次被曝光存在漏洞问题,此前,另外一家国内安全平台360攻防实验室已经发布漏洞通知并得到了小米官方回应。

图1：乌云平台曝光小米摄像机漏洞问题

据了解，此前两次漏洞是由360漏洞攻防实验室发现，类别分别是应用管理程序可以通过web界面，以root权限执行任意系统命令；在非授权情况下获得摄像头视频文件以及家庭wifi密码。乌云此次曝光的的“命令执行补丁绕过”漏洞与上两者基本相同。

对此，小米公司在收到第一次漏洞报告当日，就由小米公司智能产品的合作方上海小蚁科技有限公司在微博上发出声明，称产品使用动态随机密码机制，且与“乌云”存在合作关系，能“实时监测产品漏洞”；报告中的漏洞仅在早期版本中存在，现已修复，并呼吁用户尽快升级。

一周后，声称已经修复漏洞，不存在安全隐患的小米摄像机再度被乌云平台披露存在高危害等级漏洞。同时，漏洞发现者发出通牒，厂商若不及时认领，关乎万人隐私安全的漏洞将于3月26日被公开。该位白帽子在漏洞描述中称，小米摄像机隐患被曝光后，官博发布了补丁升级，于是该用户拿到固件后分析补丁寻找漏洞方位，但之后却发现漏洞并未被修复。因此，白帽子在漏洞描述的言语上明显透露出对小米摄像机所打补丁的不满。

图2：友商披露漏洞，小米摄像头遭遇尴尬

令人意外的是，小米摄像头合作方小蚁科技曾在官方微博中为其贴上与最权威安全机构“乌云”存在合作的标签。而此次被合作方乌云曝光安全漏洞，想必小米摄像头的处境够尴尬。

对于小米摄像机接二连三的被曝光存在漏洞，有媒体认为，并非是小米不具备做好产品的能力，而是缺乏核心的安全能力。雷军曾发微博称“欢迎友商监督”，此前对360漏洞实验室的提示不以为然，此次小米合作方乌云的揭底应该算是真正的“友商监督”了，那小米接下来该怎么做呢？毕竟用户的利益至上，像摄像机这样的智能产品，安全性是第一优先考虑因素吧？

发展方向是对是错？2021手机超牛黑科技详解

伴随着新年钟声的敲响，新的一年，手机厂商如同神仙打架，黑科技层出不穷，无论是屏幕、续航、性能等多方面，都让这新的一年注定不平凡，我们对其中引人注目的前瞻性研究和已经上市的实用黑科技做了一个汇总，让我们一起来看看在这新旧交替之际，有哪些技术已经切实或预备影响每一个手机用户的操作体验吧！

超强续航技术解析

在可知的2021年手机变革中，我们有幸看到了iQOO7再次搭载了120W闪充技术，可量产的信号也意味着充电速率再进了一个台阶，最快15分钟可从0%充到100%，时间回朔到两年前，这样的充电速率是不可想象且极具未来感的，随着5G手机的普及，功耗的增加也让用户对于续航的要求进一步扩大，更高功率的充电器也就应运而生。

除了有线充电之外，无线充电也给了用户更多的选择空间，相对于有线充电来讲，无线充电减免了插拔的动作，做到了随放随充，在无线充电器推出之始，只是作为手机的一项亮点作为展示，没有线材的连接极大的影响了它的充电效率，相较于减免插拔的动作，更多的用户选择了高功率的有线充电器，无线充电器往往需要进行额外购置，如果想要成为一个有效且使用率高的配件，必须要在带来更高功率的同时保证安全隐患的进一步降低，小米11上搭载的50W无线闪充作为历史性的突破，让无线充电器甚至追赶上了部分普通有线充电器的速率，彻底摆脱花瓶的称号，成为购机时考虑的一个重要因素。

在前不久，小米再次发布全新充电技术:隔空充电，再一次重新定义了真.无线充电，与此同时，摩托罗拉也放出隔空充电技术，从目前已知或透漏的信息来看，小米的隔空充电技术在传输方面要略胜一筹，因为它是全方位多角度可接受，而摩托罗拉的隔空充电技术则可能受到因阻挡而带来的无法充电，小米的隔空充电技术是通过自研隔空充电桩实现，内置5个相位干涉天线，可对手机进行毫秒级空间定位，精准探测手机位置，144个天线构成的相位控制阵列，通过波束成形将毫米波定向发射给手机，手机通过微型信标天线接收，可实现数米内5W远距离充电。有网友戏称，这相当于给手机开了“霸体模式”，就目前来说，该技术的主要目的是秀肌肉，但随着智能家居的逐步发展，它的存在意义并不局限于手机充电，而是对整个家居环境进行持续的供电，当然，对于它的安全隐患也需要考量：否则就不会只做到5W的远距离充电了，但毫无疑问，这无疑是今天最震撼人心，令人向往的一项续航黑科技。

摩托罗拉隔空充电

小米隔空充电

屏下摄像技术解析

从夏普AQUOS 305SH开始，到小米MIX的惊艳，再到iPhone X的普及，全面屏这一概念一直在不断进步和演化，特别是在iPhone X引领的“全面屏普及潮”后，市面上所有的手机都在致力于实现真正的全面屏设计，从宽窄“刘海屏”到“水滴屏”，“美人尖”，滑轨，弹出，滑盖，双屏，再到现在的单双挖孔设计，大家都在尽全力提升一个概念——“屏占比”的数值，而最影响这个数值，也是让大家奇招频出的罪魁祸首其实是“无处安放”的前置相机。

从目前来看，能够在不增加厚度重量的前提下最完美让前置摄像头“消失”的方案就是屏下摄像头技术（Camera Under Display，又称 CUP），这个技术说白了就是把摄像头放在屏幕下面但不影响对应区域屏幕的正常显示。

但要实现这一技术，需要屏幕的部分区域满足既能显示又能透光的功能，这种功能听上去有种鱼和熊掌兼得的“强人所难”，但坦率的讲其实我们几年前就在使用这种技术了，只是那个摄像头是用作捕捉指纹图像的。没错目前部分安卓手机所采用的屏幕指纹识别方案，就使用了“屏下摄像头”技术，但指纹识别只需要黑白图像就好，所以真正的前置屏下摄像头的要求比屏下指纹要严格得多~

但目前真正的前置屏下摄像技术已经逐渐成熟，目前行业内的解决方案一共有两种，一种是降低像素密度，增加更多的透明子像素进行透光，但这样的坏处就是显示分辨率降低，看啥都是“大果粒”；另一种是将单个像素点缩小，再利用缩小后像素之间的间隙来透光。这两种方案各有优劣，但屏幕上都会留有一个突兀的屏幕“补丁”，在这个区域下面就是前置镜头，而且在强光下凑近或是某种角度下都可以看到它的存在，而且由于透光量的不足，“云里雾里”的前置拍照成像效果也很成问题~

所以未来前置屏下摄像技术竞争的赛点就是各大厂商对于屏幕“补丁”的优化和拍照算法的调教，其实OPPO早在2019年的MWC就已经展示了搭载屏下摄像头的工程机，但拍照效果还是有点不理想，到了2020年vivo也发布了自家的屏下摄像头概念机，小米发布了魔改小米 10 至尊纪念版的屏下摄像头新机拍出的照片，让屏下摄像的成像质量又上升了一个层次，而中兴干脆直接量产了搭载屏下摄像头的新机。

2021年将会是屏下摄像头普及元年，从开年中兴的屏下3D结构光技术就可以看出今年屏下摄像技术已经来到新的高度，“真全面屏”时代真的不远了，让我们一起期待今年的屏下摄像大潮吧~

除了超级无线充电技术和屏下摄像头这两项备受关注的创新技术将在今年陆续面世外，已经与我们初见面的电致变色技术和声名鹊起的微云台技术都是2021年手机市场上即将继续绽放的尖端科技，下面我们就来了解下这两位老朋友吧！

电致变色技术解析

这项技术从诞生以来，网络上对它的看法褒贬不一，有人认为这是一项能够实质上为当前趋于同质化的手机外观带来新鲜血液的创新技术，但也有人觉得这项技术在实际应用体验上并不理想。我们重温一下电致变色技术的进程，2017年开始，OPPO便率先投入手机电致变色技术的研发中，而这项技术通俗地说便是将电致变色特殊材料合成于盖板上，通过接入电流产生电化学氧化还原反应，从而对材料盖板的颜色进行改变。

看似简单的流程，其中复杂程度难以想象。核心材料和堆叠结构设置成为它的一大难点，业内首家开展电致变色技术研发的OPPO在经过了三代材质更新和三年多的努力下，摒弃落后且有缺陷的无机固态电致变色材料和液态电致变色材料，通过百余项相关专利积累，最终将柔性电致变色材料量产并实用于OPPOReno5Pro 艺术家限定版上。

在今年，电致变色技术也将会迎来更进一步的升级和改进，而且据消息称一加、小米、vivo也正在打磨采用电致变色工艺后盖的机型，究竟这项技术还会有怎样的进化，就让我们一起拭目以待。

微云台技术解析

自电子防抖、光学防抖应用在手机影像模组上以来，智能手机带给我们的拍摄体验有了质的飞跃，更强大的防抖能力和算法在保证画面稳定的前提下，为手机CMOS提供了足够长的曝光时间，让夜景、弱光环境下的拍摄不再是智能手机软肋，而逐步成为了各大厂商主打的卖点。

在光学防抖之后，手机影像系统上镜头结构防抖的趋势会是怎样的呢？vivo在去年给出了一个当下看来接近满分的答案——微云台技术。从vivoAPEX2020到vivoX50到vivoX60，微云台技术已经从概念发展到了第二代，在手机影像模组这样的方寸之间，微云台技术的加入能够很好地保证拍摄的稳定性，其通过多轴立体防抖技术，将光学防抖上存在僵硬稳定的弊端用流畅自然的画面运动过程取而代之。

相对于光学防抖，微云台技术能够对传感器进行大角度的多向转动防抖，并且第二代微云台技术也能在有限空间内为三星GN1这样的大底传感器进行稳定的防抖调节，实际拍摄成片观感也十分出色。这样一个手机拍摄黑科技背后也是众多研发人员不断努力探索的结果，相信第三代微云台技术在2021年也会与我们见面。

折叠屏技术解析

在短短十几年的手机发展史中，除了功能覆盖广度的扩展和性能速度的突破，屏幕面积也越变越大，从大屏手机的出现，到全面屏与曲面屏的不断普及，手机形态也是一再变化。如何平衡功能体验与操作手感已是各大厂商探索未来手机发展的终极考验，这也意味着手机型态也将迎来新的变革，在这个过程中，我们可以通过解读2021年手机厂商的布局方向与相关的传闻信息来一探究竟。

折叠屏是手机形态的一次重大突破，2021年则到了折叠屏手机普及的关键一年。马上到来的是华为的新折叠屏手机：华为MateX2，采用的是更加成熟的无缝内折设计，折叠起来可以达到完全闭合，两个屏幕或者铰链之间不会留有空隙，能更好地阻挡外部灰尘对屏幕和铰链的危害，尽可能全面保护内部屏幕，极大提升用户日常使用折叠屏手机的实用性与美好体验。

折叠屏工艺的完善离不开铰链技术的不断探索与突破，从华为在2019年注册的“一种可折叠的终端设备”发明专利我们就可以一见端倪：通过优化柔性面板、撑构件以及其他连接机构等各组件的连接方式，来避免柔性面板在折叠或展开的过程中受到拉伸或挤压，有效减轻屏幕折痕并提升产品的易用度和耐用度。

随着推出折叠屏设备的厂商越来越多，据消息称苹果与LGDisplay合作研发折叠屏产品。相关消息称苹果折叠屏手机将在一体性上有新的突破，铰链元件位于显示屏后方，几乎可以隐藏不见。而为了提高折叠屏幕的耐用度，对屏幕表面进行化学处理，蚀刻工艺则可提高玻璃折叠部分的柔韧性。

通过手机厂商官宣与网上曝光的消息来看，引领手机形态又一次巨变的折叠屏技术将随着越来越多厂商的加入而更加成熟。我们也将看到新的折叠屏手机在2021年的隆重亮相。当然我相信折叠屏并不会是手机形态的终极呈现，手机技术发展的最终目的一定是为用户服务，我们应当向那些不断探索的厂商给以敬意，而下一个风口，更值得我们期待！

大灾变新变化已与原版等长 玩家感慨已经老了

众所周知，在魔兽世界第三部资料片《大地的裂变》中官方以前所未有的大胆姿态重做了不少艾泽拉斯大陆的旧地图以及相关的任务。然而相信鲜有人所记得的是，这些更新后的地图在游戏中的存在时间已经与老版本地图一样长了---时间过得可真快！

当然严格来说，这些经典旧世地图的更新应该是在2010年11月23日---也就是4.0.3前夕补丁上线时发生的。回顾当时，各类元素生物开始入侵艾泽拉斯，玩家在进行体验之后还能够获得绝版成就：关闭裂隙。如果按照前夕补丁上线的日期来算的话，事实上我们在上个月22日的时候就迎来了灾变前后“等长”的时间。

睹物思人，让我们一起来回顾一下当时都发生了哪些变化吧：

一些城市被摧毁，比如黑海岸的奥伯丁、希尔斯布莱德丘陵的南海镇、菲拉斯的羽月要塞。

很多地图受到了洪水的侵袭，比如千针石林、杜隆塔尔、塔纳利斯和湿地。

死亡之翼的岩浆毁灭了诸如荒芜之地、贫瘠之地、石爪山脉等地图。

除了被毁灭外，一些地图却开始变得充满生机，比如凄凉之地和西瘟疫之地。

艾萨拉曾经是一块充满了精灵遗迹的荒芜之地，而在此之后这里成为了地精的聚集地。

海加尔山当时尚未开放，而且冬泉谷的暗语峡谷也有了很大的变化。

最后让我们通过一组图片来回忆一下当年的场景：

黑苹果从入门到精通：X99八核 iMac Pro 搭建指南

本文由什么值得买用户原创:唐少游

前言

六月中旬的时候再做通用黑果驱动教程时，在下文中出现过的华擎Z170 OC Formula炸了，心痛不已，当然怪我自己，因为经常卡-v啰嗦模式，在无法长按Power键关机的情况下我直接断电，结果某次再也起不来了，让我先哭一会儿。

于是我一度想把这个系列鸽了，但是没电脑不行，所以我必然还得重新组装一台。作为一个黑果爱好者，在预算给定的范围内，搭建一台顶级完美黑苹果设备一直是我的梦想，既然都要重新装电脑了，那么不如来个一步到位，直接上顶配。

所以我考察了几个平台，Ryzen由于黑苹果不兼容（不要跟我说什么Vanilla可以装，都顶配了必须要完美），直接排除，接下来考察了Z170上八九代ES或者Xeon，还有Z390上9700K/9900K。前者由于ES过于贵（毕竟是个ES），八九代Xeon六月中旬价格也不太好（最近好像降价了），再加上我手头也没有给力的Z170主板了，于是Pass，后者则是纯粹的毫无性价比，首先9900K当时要3500左右，其次发热量实在难以忍受，想全核5Ghz怎么也得开个盖，而且Z390板子查阅资料后发现小问题比较多，于是也Pass。

最终选择了X99平台搭配Xeon E5 1660 V3，看过我以前文章的朋友知道我之前就有帮朋友装过，从现在这个时间节点来看，个人认为X99除了黑苹果以外已经没有任何意义了，Ryzen 3代一处这些老至尊都被打趴下了，Ryzen 3代可能单纯游戏性能确实比不过9900K，但是差距绝对不会太大，再加上Ryzen 2700X降价，X99主板相对而言还是贵了点，老至尊的生存空间再被不断挤压。

不过主板我其实手头以前有存着一块捡漏的华硕X99 Deluxe，满配件只要700块，再得益于Ryzen 3的出现和Ryzen 2的降价，好多LGA 2011 v3的U价格都不断下行。在闲鱼找了几天，终于找到了一颗E5 1660 V3 QS， 1100到手。

看到这里不太了解的人可能想问，难道X99比前面的Z390 Z170好黑吗？事实上X99这类至尊平台黑的难度非常大。但是！Tonymacx86上的KGP大佬出了一个X99/X299 黑苹果教程，这个教程非常详细，而且非常完美，几乎做到了黑苹果机器的登峰造极，个人觉得这个教程就值1000元！

而LGA 2066的CPU相对来说比较昂贵，所以并不是特别推荐，相比较而言物美价廉的X99就成为了我的选择。

最后再次声明，这个教程借鉴了KGP X99 iMac Pro Building Guide，虽然教程很好，但是由于KGP很多地方没解释，我也踩了非常多的坑，如果你有兴趣、有能力，可以将两篇文章放在一起阅读，我对一些浪费了我很多时间的地方都有解释和帮助，能更好的构建黑苹果系统，整个黑苹果花了我一周的时间，希望诸位看完我的教程时间能更节省。

如果你不想装X99黑苹果，也希望能阅读完这篇文章，因为这篇文章才是真正的黑果应该有的流程，读完这篇文章，起码你能对黑果的完整流程有个大致的掌握。毫不夸张的说，市面上80%的黑果都是能开机，显卡声卡网卡能驱动就拉倒的机器，细节部分都没有经过打磨，然后自称99%完美，更别提那些淘宝商家，能开机就算运气了。

硬件介绍

CPU：Intel Xeon E5 1660 V3 QS

散热：酷冷至尊 Nepton 280

主板：华硕 X99 Deluxe

内存：海盗船复仇者 RGB DDR4 3000 2*8G

显卡：蓝宝石 RX 580 8G 超白金

SSD：Intel 750 PCI-E/三星 PM963 960G

SSD：闪迪至尊超极速480G/Intel S3610 1.6T

雷电：技嘉 GC Alpine Ridge

机箱：月光宝盒 曜

电源：EVGA 850 P2

装机过程就不写了，心里难受，这波黑果折腾的我血亏，钱包都要受不了了。我们直接从黑果开始讲起。

华硕BIOS修复

BIOS主要有两个部分需要修复：第一个是CPU微码升级，CPU微码是识别和控制CPU的BIOS补丁，如果是诸如5820K/5960X等OC CPU，那么我们需要及时更新CPU微码保证在进入macOS或Windows后超频是有效的，如果是鸡血BIOS，则不需要考虑这部分，该怎么样还是怎么样。（譬如Broadwell-E处理器如果不更新微码安装1903版本的Windows，在BIOS中的超频是无效的，进入系统后仍然是默频，Hasswell-E则不存在这个问题）

首先需要从官网下载最新的BIOS，然后接下来我们需要借助两个工具：UEFI BIOS Updater和MMTools，这两个工具都可以在win-raid上下载，将UBU、BIOS和MMTool都放到同一个文件夹下，其中MMtool需要根据版本不同进行重命名，我比较推荐MMTool v5.0.0.7版本（因为最新的那个版本我重命名后UBU仍然找不到），需要重命名为mmtool_a4.exe，目录结构如图所示。（注意！重命名是必要的，你直接将其放进来UBU.bat是会报错的）

接下来我们将X99-DELUXE-ASUS-3902.CAP拖到UBU.bat上，UBU就会对这个BIOS进行分析，一段时间后现实如下图所示。

按任意键继续后出现如下选项，我们选择5-CPU MicroCode

UBU给出了在BIOS中所有存在的微码，可以发现，有不少的缺失，我们可以选择C来创建ffs形式的微码，并将其插入BIOS中。

其实这些微码都存在于Files/Intel/mCode目录下，接下来我们选择R - Start replacement

结束后重新返回微码扫描页面，发现已全部打上最新的微码

微码补丁结束后选择0返回主菜单，主菜单中我们需要选择0-Exit后选择1-Rename to ASUS USB BIOS Flashback。

最后我们就会在UBU文件夹中得到了Patch后的CAP

接下来我们需要对X99D.CAP解锁MSR 0xE2，在华硕全系主板上，这个寄存器都是锁住的，而macOS实行电源管理需要对这个寄存器进行读写，所以如果BIOS中有CFG-Lock这个选项，请调整为Disable，如果没有，我们就需要在config.plist的KernelToPatch中添加"xcpm_core_scope_msrs © Pike R. Alpha"并勾选KernelPM。我们还可以使用UEFIPatch对BIOS进行解锁。

首先下载CodeRush's UEFI Patch，这是一个UNIX脚本，所以请使用macOS执行，将其解压开，将前面魔改好的X99D.CAP放入同一个文件夹，然后在Terminal中cd进入该文件夹，执行

./UEFIPatch X99D.CAP

之后我们就会在文件夹下得到X99D.CAP.patched这个文件，重命名为X99D.CAP，然后使用UEFI Flashback刷入修改后的BIOS到主板中。

华硕的Flashback是一个非常好用也非常难用的功能，好用在于它大大简化了刷坏的情况下维修的难度，也方便不同代CPU升级时手头没有合适CPU可以点亮机器的尴尬处境，难用在于它对U盘的兼容性差到了一定程度，而且参考资料少，这里我做一个最终的总结，只要满足以下三点：

1. Flashback首先需要找到专门的USB口，例如在X99 Deluxe的说明书中，指明了如下USB口为Flashback专用。

2.制作好的文件必须要按照一定的命名规则，参考资料来源于2016 X99系列Flashback文件名，经过实测，X99 Deluxe使用X99D.CAP没有问题，X99D.ROM没有测试过。

3.满足U盘兼容性，正常情况下，如果你没有插U盘直接按Flashback按钮，那么指示灯会连续闪五下后常亮，如果你插了不兼容的U盘按Flashback按钮，那么指示灯会闪3-4下后常亮，只有你使用了兼容的U盘并存放有对应文件名的CAP BIOS文件，那么会连续闪烁大约1-2分钟，刷写完毕后指示灯熄灭，一般推荐使用USB2.0 U盘，TF卡转USB也可以，但是本人手头TF转U盘和普通的2.0U盘都刷写失败不兼容，直到使用了闪迪CZ60 32G才成功（不是CZ600，长得一模一样，但是速度超慢，USB2.0的，上一代产品）

只要你确保前面两点没做错，不停换U盘就行了，我换了大概10个U盘才找到合适的。

CPU超频及BIOS设置

X99超频比较繁琐，通用的思路是超主频-超RING-超内存，X99本身属于老平台了，所以超频的参考资料相对也比较丰富和齐全，所以这里给大家三个链接供大家参考：

《OC Socket大法好 华硕Rampage V Extreme评测》

《R5E 5960X 双面四通道3333C16 3200C15超频设置》

《The Broadwell-E overclocking guide》

但是由于使用的是RX 580显卡，所以本人并没有一顿猛超，超频最大的作用在于游戏，而这张RX 588充其量就是一张甜品卡，个人觉得Haswell 4Ghz的单核性能足以压榨出RX 588全部的潜力，真往4.4 4.6上冲可能能上，但是发热量也会暴增。

得益于华硕主板自带的Ai Suite，这颗U我采用软件探体质，Ai Suite会进行调节和烤鸡，结果是在4.2Ghz出现了电压拐角，4.3Ghz的电压大幅提升，有了体质后我在BIOS中电压使用Auto，只调42核心倍频和40缓存倍频，内存开启XMP（内存纯粹是超不动，1.35V到2666就上不去了，时序都到了16-20-20-38了，还特么是正宗的三星B-Die颗粒）。

先将BIOS载入默认设定，然后BIOS设置如下

首先要注意C State，按照我以前的经验EIST是影响超频的，所以一定要关掉，但是C State应该是不影响的，由于我的粗心，我再Package C State Limit中选择了C6 (Retention) State，导致超频无法进系统，不清楚具体原因，这块差不多浪费了我两小时。

其次是Above 4G Decoding，这个很重要一定要开启，算是一个原作者的发现吧，2016年我们玩X99黑苹果的时候都是遵循NickwoodHam编译的Aptiofixdrvfree-2000.efi，这就导致变频、识别等等功能会出错，现在开启这个后使用AptioMemoryFix.efi基本上没有问题。

至于VT-D我这里是没有关掉，如果没有关VT-D需要在config.plist-Boot Argument中添加dart=0。除此以外X99需要添加npci=2000，不过在EFI中都已经添加了。

CPU SVID Support：在原文中提示需要打开这个BIOS选项，才能实现IPG正确显示，我具体没做过测试，关掉是否会IPG失败不清楚，有兴趣的可以试试，评论可以告诉我。

安装macOS Mojave

这里我只讲EFI的配置，如何创建macOS U盘，请复习之前的文章，这里不再赘述。

首先我们需要下载KGP在Github上的仓库：X99-EFI-Folder-Distribution，找到适合你安装版本的EFI，例如我这里采用EFI-X99-10.14.5-Beta-iMacPro1,1-050419.zip，将其解压开来。使用Clover Configuration打开EFI/Clover/config.plist

拿到任何一个EFI后最重要的一件事情就是生成三码，首先在SMBIOS里面我们看到Series Number和smUUID都是空着的，我们可以按Generate New就可以生成符合iMac Pro的Series码。在System Parameters中我们也需要Generate New Custom UUID，最后再到RT Variable中Generate ROM From SMBIOS（注意不是get from System）。正确的三码是实现iMessage FaceTime的前提条件，错误的三码甚至会导致Apple ID被封。

接下来我们需要针对完善的CPU变频进行一些设置，这篇文章所讲的只针对X99的Haswell-E/EP和Broadwell-E/EP变频设置。macOS的变频用了一个很蠢的办法，就是一个CPU对应一个变频设置，也就是说Apple没用过的CPU都没有变频文件，Apple用过的CPU会逐步添加进来，这就导致很多新的CPU或者Apple根本没用过的CPU必须要仿冒，但是仿冒不一定会效果好，毕竟CPU之间的差异还是存在的。

针对X99平台而言，Haswell-E/EP属于原生支持的列表，我们从下拉菜单中也能看出，可以仿冒的CPU中包含0306F2 Haswell-E，前面认真刷过BIOS的一定能想起来，306F2就是Haswell-E的微码，所以本质上，CPU正常变频需要BIOS微码和正确的CPUID，如果没有对应的CPU ID，例如Broadwell-E/EP系列，那么我们就需要在FakeCPUID中输入0x040674，如果我没有弄错406应该就是Broadwell-E/EP的微码前三位，至于74代表什么，从哪里发现可以使用的，这我就不太清楚了。

如果前面BIOS中你没有解锁CFG-Lock（MSR 0xE2）Disable选项，或者BIOS中没有，你又不想进行麻烦的BIOS解锁刷写，那么我们就需要勾选KernelPM的同时，在KernelToPatch中解锁xcpm_core_scope_msrs。请注意！！！已经在BIOS中Disable CFG-Lock的请不要操作这一步。

除此以外，KernelToPatch中还有默认打开的其他四个XCPM补丁，KGP要求Broadwell-E/EP处理器的必须都要使用，但是我是Haswell-E/EP的1660 V3，我尝试了Disable那两个SMT的补丁，貌似也没事，但是以防万一，这四个默认打开的还是保持不变。

接下来是最坑爹的一项，就是在这里默认关闭的_xcpm_bootstrap补丁，按照KGP的教程，他完全没有说这一项到底要不要，但是我在Github ReadMe的最下面，KGP指出：

_xcpm_bootstrap kernel patch seems still required for some Haswell-E CPUs, e.g. i7-5820k.

_xcpm_bootstrap Kernel patch for Broadwell-E is also obsolete and can remain disabled.

这就很坑爹了，5820K的用户也就算了，其他的Haswell-E用户怎么知道是否需要，事实上，我一开始没有自习看Github Repo中的ReadMe，因为按照我的理解，教程肯定包含了所有的信息，结果安装完毕后XCPM各项kexts都已经加载，但是XCPM没有实现，最后尝试开启这一项补丁后，1660 V3就可以正常变频了，所以我的建议是Haswell-E/EP用户都要勾选这一项，这里浪费了我整整一天半的时间。

重新回到KextsToPatch，默认已经开启了SSD Trim和IOPCIFamily Patch，IOPCIFamily Patch是所有X99用户都需要的，因为PCI-E通道数过多，所以这里进行了修复，以防启动时卡PCI-E Bridge begin xxxxxx（好像是这个名字，在16年我玩X99的时候无数次卡在这里，就是解决不了）。SSD Trim则是可开可不开，因为第三方的SATA SSD，macOS默认是不支持SSD Trim的，我这里使用了Intel 750这种PCI-E固态，所以我完全没必要开。

在关闭的补丁中还有3个USB Port Limit Patch，就是俗称的USB补丁，因为macOS只支持15个USB通道，这个USB通道我们以后再解释，因为通道并不等于实际的USB口，有些USB口是通过第三方芯片转接出来的，所以一个通道代表了很多的USB口，而原生连接在南桥上的USB又要根据2和3的不同占用不同的通道。Type-C、雷电、蓝牙等等又要占据不同通道，所以这里为防止你使用的USB正巧超出限制不能使用，我建议三个Patch全部打开，但是记住！不同版本USB Patch Limit是不同的，所以在使用前请检查你所安装的版本的USB Limit Patch。

最后，为了让关于本机中能正确显示这颗CPU，所以我们还在要在CPU Section中填入正确的CPU Type，我使用的是E5 1660 V3，是5960X的马甲，我选用了0x0A01，但是我不确定如果你使用0x0705是否会显示5960X，个人认为这一项跟XCPM没有特别大的关系。

Haswell-E:

- Core i7 Extreme (5960X, 5930K, 5820K): 0x0705

- Xeon E7: 0x0501

Haswell-EP:

-Xeon E5: 0x0A01

Broadwell-E:

- Core i7 (6950X, 6900K, 6850K, 6800K): 0x0706

Broadwell-EP:

- Xeon E5: 0x0A01

最后，我们需要在ACPI Section中勾选SSDT-Generate Options中勾选PluginType

如果你像我一样使用RX 580等Polaris架构显卡，请在Graphics中勾选RadeonDeInit。

至此，config.plist的设置已经完成，至于Kexts则可以根据自己的需求进行微调，例如X99 Deluxe自带BCM94360HMB，那么我们可以添加Airport kext让无线能正常使用。

Mojave完善过程

1.XNU CPU Power Management

如果你在BIOS中正确的设置了C State和EIST，并且前面EFI也参照了教程设计，那么安装完后XCPM应该是正常开启的，可以通过如下方法进行验证。

1.在Terminal中输入sysctl machdep.xcpm.mode，如果XCPM正常，应该返回1。

2.使用IORegistryExplorer.app观察CPU00@0这一项，如果XCPM正常，其Properties Plugin Type应该是0x01，KGP教程貌似漏写了这一点。

3.在Terminal中输入kextstat|grep -y x86plat，如果XCPM正常，我们应该能看到返回显示已加载X86PlatformPlugin和X86PlatformShim，你也可以在关于本机-总览-系统报告-软件-扩展拉到最下面观察是否加载。

4.在Terminal中输入kextstat|grep -y appleintelcpu，如果XCPM正常，应该没有任何返回。

5.在Terminal中输入sysctl -n machdep.xcpm.vectors_loaded_count，如果Frequency-Vectors被正确加载，应该返回1。

6.如果XCPM正常，那么我们可以使用Intel Power Gadget和iStat Menu观察CPU频率和功耗，正常情况下，频率应该在不停变动，并且低负载功耗大约50W，温度50度附近，负载非常低。

如果XCPM不正常，例如最开始我没有解锁Haswell特有的那项补丁，那么会造成功耗保持在140W ，温度在75度以上，频率始终维持在4.1Ghz。前面的六项特征，除了Properties Plugin Type和x86Platform特征正常外，均不正常。

2.定制USB控制器

前面说到过，macOS只支持15个通道的USB，而正常X99 USB通道一般来说都是超出这个数的，所以我们有两条路：第一是使用USB Limit Port Patch解锁USB 15通道限制，但是这个补丁会随着macOS版本不同而改变，所以个人并不推荐这样做，因为你一升级很有可能造成USB出错。

第二个方法是定制USB，这条路可以参照RehabMan的SSDT patch USB也可以参照KGP的kext Patch。这里我选用了KGP的方法，当然两种方式的效果是完全一样的，由于KGP的方法较为少见，比较通用的是RehabMan的方法，所以我这里就不再赘述kext定制过程，请参照XHC USB Kext Creation guideline方式进行定制。

除此以外，KGP还给出了一个XHC-USB-Kext-Library，包含了一系列定制的USB Kexts，我也将我做好的X99 Deluxe USB Kexts提交了Pull Request，未来应该会被Merge进现有的Repo中。

3.NVME图标外置变黄色

大家应该知道，macOS对于外置的设备都是使用黄色磁盘来表示的，但是由于种种原因，使用NVME协议的固态通常在macOS中会被错误的识别为外置磁盘，这就让人很不爽，我们需要使用SSDT对其进行修复。

首先需要下载SSDT-NVMe-extern-icon-patch.aml。然后我们需要使用IORegistryExplorer.app，搜索nvme，我们就可以找到NVME设备对应的ACPI路径，由于我已经做好了SSDT，所以只能盗用KGP原图作为例子。图片中的路径为PCI0@0 > BR1B@1,1 > H000@0。

接下来我们需要修改SSDT-NVMe-extern-icon-patch.aml，使用MaciASL打开这个文件，显示如下，我们需要将红字标出部分，分别用对应的ACPI路径进行替换。注意这点非常重要，我们之后所有的SSDT替换都需要遵循这个思路。

保存并将其存放到EFI/Clover/ACPI/patched文件夹中，重启，我们会发现NVME设备已经正确识别为内置设备，如果你有两个NVME，只需要将整个Scope复制一遍到下面再修改为对应的NVME设备ACPI路径即可。例如我的aml如下：

4.GC Alpine Ridge/GC Titan Ridge雷电扩展卡

雷电3扩展卡是一个非常小众的设备，只有一些视频音频创作者和5K显示器使用者才会用到，总体来说使用体验很烂，不过并不是烂在功能，而在于繁琐困难重重的雷电3扩展卡兼容性，第一代雷电3扩展卡例如技嘉的GC Alpine Ridge，都要求主板上存在TB_Header才能使用，不过即使存在这个插口，我也发现了很多不兼容的情况，这里按下不表。如果可以尽量购买GC Titan Ridge，第二代雷电3扩展卡，相对来说兼容性更好，而且不需要TB_Header也能使用，X399如果想加雷电3必须使用这个。总之，不是必须需求或者非常了解雷电卡的请跳过这一段。

首先我们需要插上雷电3扩展卡，然后在BIOS中进行设置。当你插上雷电3扩展卡后，华硕的主板在Advanced中就会出现Intel Thunderbolt选项，然后如下设置，重启进入Windows。

按理说应该正常识别了，结果我这张GC Alpine Ridge在Thunderbolt控制软件中毫无显示，最后我通过连接Type-C设备成功激活了这张雷电卡，所以如果雷电3扩展卡不认，请尝试连接Type-C设备进行激活。

5.ACPI表修复与完善

接下来我们需要对ACPI表进行完善，使之更加符合Apple设备的ACPI命名规则。

首先使用Clover Configuration将所有DSDT Patches中的补丁全部打开。

我们需要下载KGP/X99-System-SSDTs，这里面包含了所有需要的SSDT Patch。我们需要针对PCI设备进行修复，使之正常或者更好的工作。需要注意，由于不同的主板ACPI不同，所以下面的SSDT可能需要根据IORegistryExplorer进行ACPI路径修改。

a).DTDG SSDT

SSDT-DTPG.aml是所有SSDT表均需要用到的Function，所以请第一个添加到EFI/Clover/ACPI/patched文件夹中。

b).音频SSDT

音频需要使用到SSDT-X99-HDEF.aml，它的作用是将ACPI表中默认的音频名AZAL改为HDEF，这个aml不需要进行任何修改，直接添加即可。

c).显卡SSDT

由于我使用的是RX 580，所以我们这里要用到SSDT-X99-RX580.aml，其中我们需要修改显卡的ACPI路径，这个路径需要使用IORegistryExplorer查看。这里放上对比图，左边是适合我这台电脑的SSDT，右边是原生的SSDT，可以看到我修改PCI0.BR3C.D077 -> BR3A.D080，H000和H001如果你没有在ACPI表中看到也请保留下来，不然修改不成功，具体原因我懒得解释。

其实这个SSDT完全可以用Lilu WhateverGreen替代的，如果你懒，完全可以用Kexts的方式跳过。

d).网卡SSDT

X99普遍是i218v有线网卡，所以SSDT-X99-ETH0.aml来实现GLAN -> ETH0的命名替换。

e).SATA SSDT

为了充足的扩展性，顶级主板一般除了原生的SATA控制器外还会添加第三方SATA控制器，如果是针对华硕X99 Deluxe/X99A II等主板，可以直接使用SSDT-X99-SAT1.aml进行命名替换，如果你不想做这个替换，尽量避免使用这种第三方芯片控制的SATA接口，其实个人认为这个SSDT无关紧要。

f).NVME SSDT

之前我们修复了NVME外置磁盘的问题，接下来我们要将其内建，这里使用到了SSDT-X99-ANS1.aml，但是我们需要对其进行小小的修改，以本机为例，在没有这个SSDT的时候，我们可以发现IORegistryExplorer中NVME的路径为PCI0.BR1B.D075，正巧就是SSDT-X99-ANS1.aml中默认的路径，所以不需要进行任何修改，直接放入patched文件夹重启，发现IORegistryExplorer变成了PCI0.BR1B.D07D，和SSDT-X99-ANS1.aml中默认的不同，这时我们就需要修改SSDT-X99-ANS1.aml中第25行ACPI路径PCI0.BR1B.D081为PCI0.BR1B.D07D，同时还要修改下面Scope函数中对应的名称。

请注意，我们这里实现了D075->D07D->ANS1的两步修改过程。

编译保存通过后再次重启，在IORegistryExplorer中我们就能看到真正原生内建的PCI-E NVME设备。

由于我有两个NVME固态，所以除了ANS1外我还有ANS2。

g).XHCI SSDT

此前我们已经定制了USB通道，使其满足macOS 15通道数，这里我们需要将XHC控制器内建为PCI设备，这里要用到SSDT-X99-XHCI.aml，一般来说该文件不需要进行修改。

在定制USB通道的过程中，我发现了主板最后有两个USB 3.0口不走任何通道，而是外挂在PCI0.RP07.D08D这个设备下，我猜测这里使用到了第三方USB芯片，转出来这两个USB口，所以我还需要SSDT-X99-XHC2.aml，并且我根据这个PCI设备的ACPI路径对SSDT-X99-XHC2.aml进行了修改，修改结果如下：

h).WIFI SSDT

如果你使用了原生免驱PCI-E无线网卡，那么就需要SSDT-X99-ARPT.aml来实现正确内建。

如果你像我一样使用的是BCM94360HMB等非免驱卡，那么只需要加入AirportBrcmFixup.kext即可正确修复内建。

i).雷电3扩展卡 SSDT

这里我们要用到SSDT-X99-TB3HP.aml对雷电3扩展卡进行正确的驱动，由于雷电3扩展卡也有USB的属性，所以如果不正确处理会造成睡眠的秒醒。

这里我也踩了很多坑，整整耗费了半天时间，根据IORegistryExplorer.app我看到雷电卡挂载在PCI0.BR2A.D07E下，所以我草草将第25行的ACPI路径进行修改，由于我没有看到第26行BR2A.H000设备的真实存在，所以我草率将其删掉了，结果造成无法正确驱动，实际情况是，虽然在IOServices中，雷电卡没有这个ACPI路径，但是在IODeviceTree中，雷电卡的的确确有H000这个ACPI路径，所以请务必保留第26行，不然不会正确驱动。

所有SSDT驱动后，我们可以在关于本机-系统报告-PCI中看到如下图所示：

最近我做了测试，如果删掉SSDT-X99-RX580.aml，那么PCI中显示如下，可以看到本来是RX 580 Audio的地方变成了pci1002,aaf0，这个设备本质上是RX 580的Audio输出，但是实际上HDMI输出未受影响，我未来会使用WhateverGreen进一步测试。

最终成果

只要依照KGP和这里的步骤来，所有功能都应该是正常的，如果有和我一样的配置，特别是华硕X99 Deluxe主板的朋友可以留言找我要EFI，这样可以省下定制USB、SSDT ACPI路径修改等等，当然由于挂载的位置不同，也有一些地方需要小小更新。

Thanks to @KGP for his excellent job. Wonderful Hackintosh. Enjoy yourself.

写在后面

有些人问我关于声卡驱动制作、USB定制等通用驱动教程还写不写，这个会写的，只是我首先想把我自己的设备搞好，另外更多的积累一些经验，因为黑苹果这一块厉害的无私的人确实非常非常多，我还需要更多的学习才能写的更明白、更清楚。同时由于本身学习压力也比较重，所以好多时候老想着鸽了算了。

下一篇应该马上会到来，明天我定的XPS 9360顶配即将到货，这款机器EFI不少，github@darkvoid有一个repo包含了绝大多数的设置，但是没有一个很好的step by step教程，最后祝大家黑的愉快！

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